MintRow™(明柔™)
MintRow™(明柔™)半导体封装过程用耐热离型薄膜
半導體封裝製程耐熱離型膜
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■耐热性 / ■离型性 / ■贴合性 / ■环保性
MintRow™是一款利用三井化学艾喜缇玛蒂莉亚的制造技术工艺,有着良好耐热性和离型性的薄膜。由于使用了特殊材质的树脂并且有着良好的贴合性,能够进行长时间耐热处理。拥有各种各样的特性特点,可以根据市场的需求进行产品开发。是一款无硅无卤素材料添加的高耐热性离型膜,作为环保薄膜而备受瞩目。
■耐熱性 / ■離型性 / ■追隨性 / ■環保材質
MintRow™是利用三井化學艾喜緹瑪蒂莉亞的製造技術,具有優異的耐熱性和脫模性的薄膜。 使用特殊的樹脂以獲得出色的追隨性,並可以承受長期的熱量。 它還具有各種特性的能力,並且可以根據市場需求進行開發。 具有高耐熱離型效果,但不含矽及鹵素,是相當環保的材料。
特性
■耐热性
可承受200度的高温制程。
■离型性
可对应各种材料的离型处理。
■贴合性
成型温度下对形状的塑造性好,贴合度佳。
■环保性
使用了具有环保性的无硅无卤素材料。由于本体重量仅占旧款离型膜的60%左右,运输时能够削减二氧化碳的产生,环保性佳。
特徴
■耐熱性
可承受兩百度上下的製程溫度。
■離型性
對各種不同的材質都具有離型效果。
■追隨性
在成型溫度下對模具形狀具有良好的追隨性。
■環保材質
不含矽和鹵素的環保材料。此外,其重量約為傳統離型膜的60%,因此有助於減少運輸過程中產生的CO2。
设定用途
■半导体封装过程用耐热离型薄膜
可以和半导体用研磨胶带ICROS共同推荐使用
可能用途
■半導體封裝製程耐熱離型膜
可與半導體晶圓研磨膠帶ICROS共同提供建議