热剥离胶带临时固定用双面胶带
暫時固定用雙面膠帶
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热剥离胶带是一款适用于半导体生产制程的产品，采用无尘环境生产。实现了临时键合的同时，胶带剥离后，对于作业面依然维持低污染的状态。
特点及构造
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可进行临时键合
剥离时通过加热发泡实现零应力揭膜
实现胶带剥离后作业面依然维持低污染的状态
活用在半导体行业积累的成熟材料设计技术，根据制程需求，追加耐高温，防静电等性能，提供最适合客户需求的解决方案
用途
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现有用途
ー 半导体及塑封制程 -
扩展用途
ー 精密机械・电子零件加工制程
ー 3D打印等制程工艺时的台面固定等
树脂成型
易碎品运输
薄片运输
耐热性和无应力揭膜
