ICROS TAPE™半导体制程用胶带
半導體製程用膠帶
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ICROS TAPE™ 主要是用于半导体加工过程中的背面研磨制程，作为晶圆表面（电路形成面）的保护胶带，在全世界广泛使用，其市场占有率为世界第一。为了满足半导体领域的严苛的制程要求，从产品的设计到生产，不断进行优化，从而实现了对于晶圆表面低污染，以及胶带的厚度高精度的管理。
目前，ICROS TAPE™ 的应用，不仅限于背面研磨工艺，在切割，耐热等各种半导体应用也拥有着完善的解决方案。
特点
- ・低污染
- 减少晶圆表面污染
- ・低破损率
- 减少背面研磨时晶圆破损概率
- ・高精度
- 提高背面研磨后晶圆厚度的精度
为了适用与电子材料领域，从树脂设计进到涂布进行了优化，并且采用了最合适的胶粘剂，实现揭膜后产品保持低污染，通过简化揭膜后的洗净工序，不仅对环境改善做出贡献，并且对于更薄的晶圆加工，制程的规范化提供解决方案，同时能大幅提高产品良率（防止破损）
用途
晶圆背面研磨时 (IC PROCESS) 的电路保护胶带
