HOME > 製品情報 > 産業用フィルム・シート > オピュラン®（耐熱離型フィルム）
オピュラン®耐熱離型フィルム
-
様々な用途に可能性を秘める高機能ポリオレフィンフィルム
■透明性／■紫外線透過性／■耐熱性／■離型性／■凸凹追従性／■ガス透過性／■転写性／■非シリコーン（非シリコーン）
オピュラン®は、三井化学（株）が世界で唯一製造しているポリメチルペンテン樹脂「TPX®」を主な原料としています。耐熱性と離型性のバランスに優れ、複雑な凹凸にも追従するため、フレキシブルプリント基板（FPC）製造時の離型フィルムとして、世界中のFPC製造工場で使用されています。また、耐熱離型フィルムとしてさまざまな用途に使用されています。
特性
■透明性
紫外線域の光も透過致します。
■耐熱性
200℃付近の高温域でも使用できます。
■離型性
様々な材料に対して剥離できます。
■追従性
複雑なパターンにフィットします。
■ガス透過性
オピュラン®は分子構造上、ガス透過性を有しております。
■非シリコーン（非シリコーン）
非シリコーン（非シリコーン）原料にて作られているため、シリコーン付着による汚染がありません。
■転写性
オピュラン®の優れた転写性、離型性を活かし、印刷転写を実現します。
構成
※エンボスフィルムも用意しております。
用途
■フレキシブルプリント基板、リジッドフレックス基板、リジット基板用離型フィルム
オピュラン®は耐熱性と離型性のバランスに優れており、複雑な凹凸にも追従するため、フレキシブルプリント基板の離型フィルムとして活躍しています。
■プリプレグ、プレス加工用離型フィルム（CFRP、GFRP、AFRP等）
オピュラン®はプリプレグ加工用離型フィルムとして使用され、ガラスクロス、炭素繊維、アラミド繊維等とエポキシ樹脂とのプリプレグをキュアリングする際の、離型フィルムとしてもご利用できます。
■熱硬化性樹脂加工フィルム
オピュラン®の耐熱性を活かし、エポキシ樹脂、フェノール樹脂といった熱硬化性樹脂を成形する際の離型フィルムとしてもご利用できます。
■印刷、転写フィルム
オピュラン®の離型性を活かし、フィルムに印刷物を印刷した後、印刷面を被着体へ合わせ、加熱することにより、印刷物の転写、印刷を行うことができます。また、フィルム追従性、柔軟性を活かし、凸凹形状への転写、印刷も実現することができます。
特性詳細
■透明性
紫外線域の光も透過させることができます。
■耐熱性
オピュラン®の融点は230℃付近であるため、200℃のプロセスも充分に使用できます。
■離型性
さまざまな材料に対して剥離できます。
オピュラン®は表面張力が小さいので、エポキシ樹脂など各種材料に対して優れた離型性を示します。
■追従性
複雑なパターンにフィットします。
オピュラン®は約40℃で軟化するため、複雑な凹凸 にも容易に追従します。
■ガス透過性
オピュラン®は分子構造上、優れたガス透過性を有しております。
無孔フィルムでありながら、微多孔フィルム同等のガス透過性を示します。
銘柄と物性
| 銘柄 | 単層フィルム | ||||
| X-44B | X-88B | X-88BMT4 | |||
| 厚さ | 50μm | 50μm | 50μm | ||
| 項目 | 単位 | 試験法 /表面処理 |
表面未処理 （グロス） |
表面未処理 （グロス） |
両面エンボス （両面マット） |
| 降伏点強度（MD） | Mpa | ASTM D882 | 25 | 30 | 29 |
| 引張強度（MD） | Mpa | ASTM D882 | 30 | 33 | 32 |
| 軟化温度 | ℃ | 自社法※1 | 47 | 52 | 52 |
| 熱寸法変化率（MD） | ％ | 自社法※2 | 1.4 | 1.6 | -0.6 |
| 熱寸法変化率（TD） | ％ | 自社法※2 | -0.9 | -1.1 | 0.3 |
| 構成図 | ●単層タイプ |
||||
| 銘柄 | 多層フィルム | |||||
| CR1012 | CR1012MT4 | CR1040 | CR2031MT4 | |||
| 厚さ | 150μm | 150μm | 150μｍ | 120μm | ||
| 項目 | 単位 | 試験法 /表面処理 |
表面未処理 （グロス） |
両面エンボス （両面マット） |
表面未処理 （グロス） |
両面エンボス （両面マット） |
| 降伏点強度（MD） | MPa | ASTM D882 | 20 | 19 | 13 | 22 |
| 引張強度（MD） | MPa | ASTM D882 | 22 | 23 | 19 | 26 |
| 軟化温度 | ℃ | 自社法※1 | 42 | 42 | 29 | 46 |
| 熱寸法変化率（MD) | ％ | 自社法※2 | 0.7 | 0 | 1.0 | -1.6 |
| 熱寸法変化率（TD) | ％ | 自社法※2 | -1.0 | -0.4 | -0.7 | 0.5 |
| 構成図 | ●多層タイプ |
|||||
- ※1：引張弾性率が300MPaとなる時の温度を軟化温度としています。
- ※2：フィルム試験片をオーブン中で加熱し、室温冷却後に寸法を測定しています。
- 試験片：300mm×300mm 加熱条件：170°C、30分間 熱寸法変化率＝（加熱後寸法-原寸法）/原寸法×100
耐熱離型フィルム
についてのお問合せ
製品名で検索
