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MintRow™半導体モールド工程用耐熱離型フィルム
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※量産準備中
■耐熱性 / ■離型性 / ■追従性 / ■環境対応
MintRow™(ミンロー)は、当社の製造技術を利用した耐熱性や離型性に優れるフィルムです。特殊な樹脂を使用しているため追従性に優れ、また長時間の熱に耐えることができます。様々な特性を持たせることができるのも特徴で、市場の要求に合わせた開発を行うことが可能です。高耐熱性離型フィルムでありながらシリコンフリーおよびハロゲンフリーであるため、環境にやさしいフィルムとして注目されています。
特性
■耐熱性
200℃前後の工程での使用をターゲットとしています。
■離型性
様々な材料に対して離型可能です。
■追従性
成型温度での型形状への追従性が良好です。
■環境対応
シリコンフリーおよびハロゲンフリーの環境にやさしい材料で構成されています。
また重量が従来の離型フィルムの約60%であるため、輸送時に発生するCO2削減にも貢献できます。
想定用途
■半導体のモールド工程用の離型フィルム
半導体工程テープのイクロステープと合わせてご提案可能です。